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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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怎么隔离dify和RAGflow ?
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毕设答辩,老师说node不可能写后台怎么办?
AMD、Intel的下一代CPU的PPT都显示了强劲的性能提升,是在吹牛吗?
请问一下图中***的名字,谢啦?
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