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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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这个社会为什么老实人都混得不好?
有了AI,普通人还有必要学编程吗?
自己拥有一台服务器可以做哪些很酷的事情?
为什么 mac mini 的 m4 版本价格这么低呢?
只是突然很好奇,已经造出了三艘航母,为何不能按照这样的模板,批量建造航母呢?
为何 Linus 一个人就能写出这么强的系统,中国却做不出来?
如果SSD硬盘闲置很多年,内部数据会不会丢失?
女生有男朋友之后才知道的事情有哪些?
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